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CSM1ZA1B2C370-12.000D20

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品牌名称: Cardinal Components
商品型号: CSM1ZA1B2C370-12.000D20
商品编号: C20184024
包装方式: 编带
商品毛重: 1克(g)

商品参数

参数完善中

商品特性

薄型表面贴装晶体。
封装适用于自动化表面贴装组装和回流焊工艺。
CSM1高度为4.6mm；CSM4高度为3.5mm；CSM5高度为3.0mm
AT切割晶体
频率范围3.579545 MHz至80 MHz

应用领域

蓝牙
无线局域网（WLAN）
物联网（IoT）
微处理器单元（MPU）
微控制器
机顶盒

数据手册PDF

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