CSM1Z-A1B2C2-60-12.0D18
CSM1Z-A1B2C2-60-12.0D18
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- 商品型号
- CSM1Z-A1B2C2-60-12.0D18
- 商品编号
- C20184023
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
参数完善中
商品特性
- 薄型表面贴装晶体。
- 封装适用于自动化表面贴装组装和回流焊工艺。
- CSM1高度为4.6mm；CSM4高度为3.5mm；CSM5高度为3.0mm
- AT切割晶体
- 频率范围3.579545 MHz至80 MHz
应用领域
- 蓝牙
- 无线局域网（WLAN）
- 物联网（IoT）
- 微处理器单元（MPU）
- 微控制器
- 机顶盒