温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品特性
- 低频率，小型SMD封装，高度1.9mm，适合高密度电路板
- 陶瓷封装，具有出色的环境和耐热性
- 扩展温度范围为 -40℃ 至 +85℃，适用于工业应用
- 适合RoHS兼容回流焊
应用领域
- 通信和测量设备
- 商业和工业应用
交货周期
订货7-12个工作日购买数量
(1个/袋，最小起订量 55 个)个
起订量：55 个1个/袋
总价金额：
￥ 0.00近期成交0单
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