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商品参数
参数完善中
商品特性
- 小尺寸贴片式封装，低频特性
- 高度仅1.9 mm，适用于高密度电路板
- 陶瓷封装，具备出色的耐环境和耐热性能
- 工作温度范围扩展至 -40℃ 至 +85℃，适用于工业应用
- 适合符合 RoHS 标准的回流焊工艺
应用领域
- 广泛应用于通信和测量设备
- 商业和工业领域
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