STM32F207IGH6TR

基于Arm的32位MCU，150 DMIPs，最多1MB Flash/128+4KB RAM，支持USB OTG HS/FS、以太网、17个定时器、3个ADC、15个通信接口和摄像头接口。

• 核心：Arm 32位Cortex-M3 CPU（最高120 MHz），带自适应实时加速器（ART Accelerator），可从Flash内存实现零等待状态执行性能，配备MPU，性能为150 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）
• 内存：最多1MB Flash内存，512字节OTP内存，最多128+4KB SRAM；灵活静态内存控制器支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND内存；LCD并行接口（8080/6800模式）
• 时钟、复位和电源管理：应用电源及I/O为1.8至3.6V；支持POR、PDR、PVD和BOR；4至26 MHz晶振；内部16 MHz工厂校准RC；用于RTC的32 kHz晶振（带校准）；内部32 kHz RC（带校准）
• 低功耗模式：睡眠、停止和待机模式；VBAT电源支持RTC、20×32位备份寄存器和可选4KB备份SRAM
• 模拟功能：3×12位ADC（0.5μs，最多24通道，三交错模式下最多6 MSPS）；2×12位DAC；通用DMA（16流控制器，带集中式FIFO和突发支持）
• 定时器：最多17个定时器，包括最多12个16位和2个32位定时器（最高120 MHz），每个定时器最多4个IC/OC/PWM或脉冲计数器及正交编码器输入
• 调试模式：串行线调试（SWD）、JTAG和Cortex-M3嵌入式跟踪宏单元（ETM）
• 封装：LQFP64（10×10 mm）、LQFP100（14×14 mm）、LQFP144（20×20 mm）、LQFP176（24×24 mm）、WLCSP64+2（0.400 mm pitch）、UFBGA176（10×10 mm）
• I/O端口：最多140个带中断能力的I/O端口，包括最多136个最高60 MHz的快速I/O，最多138个5V容忍I/O
• 通信接口：最多15个通信接口，包括最多3个I2C接口（SMBus/PMBus）、最多4个USART和2个UART（7.5 Mbit/s，支持ISO7816接口、LIN、IrDA、调制解调器控制）、最多3个SPI（30 Mbit/s，其中2个带复用I2S，可通过音频PLL或外部PLL实现音频级精度）、2×CAN接口（2.0B Active）、SDIO接口
• 高级连接：USB 2.0全速设备/主机/OTG控制器（带片上PHY）；USB 2.0高速/全速设备/主机/OTG控制器（带专用DMA、片上全速PHY和ULPI）；10/100以太网MAC（带专用DMA，支持IEEE1588v2硬件、MII/RMII）
• 其他功能：8至14位并行摄像头接口（最高48 Mbyte/s）；CRC计算单元；96位ID