SPC564A80B4COBR

32位MCU系列基于嵌入式Power Architecture®构建，适用于LQFP176、LBGA208、PBGA324封装及已知良好芯片（KGD）。

• 150 MHz e200z4 Power Architecture®核心，支持变量长度指令编码（VLE），采用超标量架构，含2个执行单元，每个周期最多可执行2条整数或浮点指令，最多可完成4次乘累加操作
• 内存组织：4 MB片上闪存（带ECC和读写同时功能）、192 KB片上RAM（带待机功能的32 KB及ECC）、8 KB指令缓存（支持线锁定，可配置为2路或4路）、14+3 KB eTPU代码和数据RAM、5×4交叉开关（XBAR）、24条目MMU、带从端口和主端口的外部总线接口（EBI）
• 故障安全保护：16条目内存保护单元（MPU）、含3个子模块的CRC单元、结温传感器
• 中断：可配置中断控制器（含NMI）、64通道DMA
• 串行通道：3×eSCI、3×DSPI（其中2个支持下游微秒通道[MSC]）、3×FlexCAN（每个支持64条消息）、1×FlexRay模块（V2.1，最高10 Mbit/s，支持双通道或单通道及128个消息对象和ECC）
• 其他特性：1×eMIOS、1×eTPU2（第二代eTPU）、2个增强排队模数转换器（eQADCs）、片上CAN/SCI/FlexRay引导加载器（带引导辅助模块[BAM]）、Nexus（核心为Class3+，eTPU为Class1）、JTAG（5针）、开发触发信号量（DTS）
• 时钟生成：片上4–40 MHz主振荡器、片上调频锁相环（FMPLL）
• 最多120个通用I/O线，支持慢、停止和待机三种电源降低模式
• 灵活供电方案：5 V单电源（带外部镇流器）、多外部电源（5 V、3.3 V和1.2 V）