DSPIC30F2023T-30I/ML
DSPIC30F2023T-30I/ML
- 品牌名称
- MICROCHIP(美国微芯)
- 商品型号
- DSPIC30F2023T-30I/ML
- 商品编号
- C2055576
- 商品封装
- QFN-44-EP(8x8)
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.001克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 单片机(MCU/MPU/SOC) | |
| CPU内核 | dsPIC | |
| CPU最大主频 | - | |
| CPU位数 | 16 Bit | |
| 程序存储容量 | 12KB | |
| 程序存储器类型 | FLASH | |
| RAM容量 | 512Byte |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| EEPROM容量 | - | |
| I/O数量 | 35 | |
| ADC(位数) | 10bit | |
| 振荡器类型 | 内置 | |
| 工作电压 | 3V~5.5V | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| EEPROM容量 | - |
| 电压-供电(Vcc/Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| 外设 | 欠压检测/复位,POR,PWM,WDT |
| I/O数 | 35 |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| 程序存储容量 | 12KB(4K x 24) |
| RAM大小 | 512 x 8 |
| 内核规格 | 16 位 |
| 连接能力 | I?C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART |
| 封装/外壳 | 44-VQFN 裸露焊盘 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C(TA) |
| 供应商器件封装 | 44-QFN(8x8) |
| 速度 | 30 MIP |
| 数据转换器 | A/D 12x10b |
| 核心处理器 | dsPIC |
| 振荡器类型 | 内部 |
交货周期
订货29-31个工作日购买数量
(1600个/圆盘,最小起订量 8000 个)个
起订量:8000 个1600个/圆盘
总价金额:
¥ 0.00近期成交0单
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