NTCC201E4502JT

热敏电阻主要用于引线键合或烧结。可根据要求提供接触规格（厚度材料）和键合参数。组装过程的参数应根据引线材料进行选择。 安装过程应符合以下指南和建议： 芯片键合：在真空或使用甲酸/成型气体的条件下进行回流焊接，使用SAC或HMP/银环氧胶/纳米银浆烧结。 清洁：

• 洗涤剂喷雾
• 若时间限制在5分钟内，允许进行超声波清洗

• 扁平芯片上下接触（NTCC201E4系列）
• 环保热敏电阻 - 不使用RoHS豁免物质
• 宽温度范围从 -55°C到 +175°C（能承受200°C的重复短时间高温，例如10次10秒）
• 对安装条件具有高耐受性
• 适用于铝线
• 在回流焊接过程中耐浸出
• 采用泡罩带包装
• 通过AEC - Q200认证
• 材料分类：有关合规性定义，请参阅www.vishay.com/doc?99912

• 功率半导体模块（如IGBT、SiC MOSFET、二极管等）、电动汽车/混合动力汽车逆变器和风能发电机中的高温传感、控制和补偿
• IC和半导体保护
• DC/AC功率逆变器和混合集成电路（HIC）过热保护