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MC9S08QG8CFFER实物图
  • MC9S08QG8CFFER商品缩略图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

MC9S08QG8CFFER

MC9S08QG8CFFER

SMT扩展库SMT补贴嘉立创PCB免费打样
描述
特性:8位HCS08中央处理器单元(CPU):20MHz HCS08 CPU(中央处理器单元),HC08指令集并增加BGND指令,背景调试系统,具备断点功能,允许在在线调试时设置单个断点(片上调试模块中还有另外两个断点),调试模块包含两个比较器和九种触发模式,8级深度FIFO用于存储流程变更地址和仅事件数据,调试模块支持标签和强制断点,支持多达32个中断/复位源。 内存选项:可在全工作电压和温度范围内进行闪存读取/编程/擦除,MC9S08QG8有8KB闪存、512字节RAM,MC9S08QG4有4KB闪存、256字节RAM。
品牌名称
NXP(恩智浦)
商品型号
MC9S08QG8CFFER
商品编号
C2053393
商品封装
TQFN-16-EP(5x5)​
包装方式
编带
商品毛重
0.001克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录单片机(MCU/MPU/SOC)
CPU内核S08
CPU最大主频20MHz
CPU位数8 Bit
程序存储容量8KB
程序存储器类型FLASH
RAM容量512Byte
属性参数值
EEPROM容量-
I/O数量12
ADC(位数)10bit
振荡器类型内置
工作电压1.8V~3.6V
工作温度-40℃~+85℃
安装类型表面贴装型
EEPROM容量-
电压-供电(Vcc/Vdd)1.8V ~ 3.6V
外设LVD,POR,PWM,WDT
I/O数12
程序存储器类型闪存
程序存储容量8KB(8K x 8)
RAM大小512 x 8
内核规格8 位
连接能力I?C,SCI,SPI
封装/外壳16-VQFN 裸露焊盘
工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装16-QFN-EP(5x5)
速度20MHz
数据转换器A/D 8x10b
核心处理器S08
振荡器类型内部

优惠活动

  • 9.9

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    (2500个/圆盘,最小起订量 1 个)
    起订量:1 个2500个/圆盘

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