商品参数
参数完善中
商品概述
专利表面贴装热熔断器，用于防止功率半导体（如MOSFET、IC、IGBT、Triac、SCR等）的热失控。由于完全的电气隔离，具有最高的可靠性。
商品特性
- 可分离高达60VDC的额定电压
- 通过机械激活程序与回流焊兼容
- 电气隔离发生在RTS外壳内部
- 由于集成了分流器，节省空间
应用领域
功率晶体管使用处、汽车（冷却风扇应用、ABS动力转向、PTC加热器、HVAC、电热塞）、工业（电池保护、电源、照明镇流器、H桥电路、电机驱动器）
参数完善中
专利表面贴装热熔断器，用于防止功率半导体（如MOSFET、IC、IGBT、Triac、SCR等）的热失控。由于完全的电气隔离，具有最高的可靠性。
功率晶体管使用处、汽车（冷却风扇应用、ABS动力转向、PTC加热器、HVAC、电热塞）、工业（电池保护、电源、照明镇流器、H桥电路、电机驱动器）