KTR18EZPD

本规格书定义了罗姆株式会社的高压电阻芯片电阻器 “KTR18 EZP”。

• 覆盖带剥离强度：0.1N ≤ 剥离强度 ≤ 0.6N
• 当顶部胶带被剥开时，基带不应粘在顶部胶带上，剥开方向如下
• 在 60±3°C、90~95%（相对湿度）的环境下放置 120 小时后，顶部胶带不应从基纸上脱落
• 元件以同一面（电阻膏面朝上）放置在胶带凹槽中
• 10 个间距的累积间距公差应在 ±0.2mm 以内
• 当胶带以 15mm 半径弯曲时，胶带和凹槽无损坏
• 胶带凹槽中的元件不应粘在底部/覆盖胶带上
• 元件从凹槽中取出时，不应被胶带碎片或异物堵塞
• 顶部胶带不应覆盖胶带的链轮孔
• 缺失元件的数量不应超过元件总数（标记数量）的 0.1% 或 1 个（以较大者为准），且不允许连续缺失超过两个
• 胶带送料方向应如下面绘制的图片所示
• 引导胶带是仅带有覆盖胶带和空白凹槽的部分（无电阻器）
• 尾带是空白凹槽的部分（无电阻器），尾带不应通过粘合剂固定在卷轴上，必须是可以轻松从卷轴中拉出的那种