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E3SB27E0X000VE
贴片晶体单元，3.2*2.5缝封晶体
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- 描述
- 特性：紧凑轻薄（最大尺寸3.2×2.5×0.75mm）。 优异的电气性能，适用于OA（办公自动化）、AV（视听）、蓝牙和无线局域网应用。 优异的耐热性和抗冲击性。 无铅，符合无铅焊料回流焊要求。应用：OA（办公自动化）。 AV（视听）
- 品牌名称
- HOSONIC(鸿星)
- 商品型号
- E3SB27E0X000VE
- 商品编号
- C20076629
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 无源晶振 | |
| 频率 | 27.12MHz | |
| 常温频差 | ±10ppm | |
| 负载电容 | 10pF |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 频率稳定度 | ±10ppm | |
| 等效串联电阻(ESR) | 50Ω | |
| 工作温度 | -30℃~+85℃ |
商品特性
- 紧凑轻薄（最大尺寸3.2X2.5X0.75mm）
- 电气性能出色，适用于办公自动化（OA）、视听设备（AV）、蓝牙和无线局域网应用
- 耐热性和抗冲击性优异
- 无铅，符合无铅焊料回流焊曲线要求