商品参数
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商品概述
GSBR-004A 模块基于系统级封装（SiP）技术，该技术包含一颗 BES BES2600YP 芯片、音频放大器、LDO、晶体和其他一些无源元件。SiP 封装技术将多个芯片组和众多无源元件集成在一起。它显著减小了产品尺寸，并为真无线音频模块在相同空间内提供了更多功能。
商品特性
- 支持 LE Audio 的双模 BT5.3
- 支持主动降噪（ANC）
- 闪存：8MB
- 外部互连模式：中介层
- 重量：0.36g
- 电源电压范围：3.1V ~ 5.5V
- 工作温度范围：-40 ~ +85℃
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