6DFN39A-M3/I

• 薄型封装——典型高度为0.88 mm
• 无引脚DFN封装，侧面可焊且符合RoHS标准，适用于客户自动光学检测（AOI），无卤素
• 适合自动贴装
• 结钝化优化设计，采用钝化各向异性整流技术
• 单向
• 出色的钳位能力
• 峰值脉冲功率：600 W（10/1000 μs）
• 符合J-STD-020标准的MSL 1级，无铅最高峰值温度为260 ℃
• 与SMP（DO-220AA）封装外形兼容

用于保护敏感电子设备，防止因感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、医疗和电信领域传感器单元的信号线上产生的电压瞬变