商品参数
参数完善中
商品特性
- 紧凑的高功率集成开关
- PCB占板面积小，外部元件少
- 在120℃壳温下平均功率处理能力为120 w
- 低TX/RX插入损耗
- 高TX到RX隔离度
- 低直流功耗
- 小型QFN（20引脚，5x5 mm）无铅封装（MSL3，260℃符合JEDEC J-STD-020标准）
应用领域
- 用于TDD 4G和5G系统的高功率故障安全开关
- 宏基站用高功率开关
- 高功率分布式天线系统（DAS）
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