ENW-89823C4KF
商品参数
参数完善中
商品概述
松下新型PAN1326C是一款主机控制接口蓝牙射频模块，采用德州仪器第七代蓝牙核心集成电路CC2564C，并封装成易于使用的模块形式。该模块符合蓝牙4.2规范，提供一流的射频性能，其通信距离约为其他蓝牙低功耗解决方案的两倍。松下采用小型化封装技术，使模块面积仅为85.5 mm²。该模块设计支持1.3 mm的PCB焊盘间距，并最少仅需两层板即可实现，便于集成与制造。该模块设计为与基于德州仪器芯片的上一代蓝牙HCI模块实现100%引脚兼容。
商品特性
- 符合蓝牙4.2规范（直至HCI层）
- 一流的蓝牙射频性能（发射、接收灵敏度、抗干扰性）
- 尺寸：9.0 mm × 9.5 mm × 1.8 mm
- 基于TI的CC2564C芯片
- 接口：UART、GPIO、PCM