- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
该产品为行业标准的贴片晶体，采用电阻焊接方式，在惰性气氛中进行气密密封，引脚采用玻璃与金属密封，引脚线安装在塑料骨架上以形成鸥翼式封装。型号为HC49/4HSMX，版本号为17。频率为7.37280MHz，频率公差为±30.00ppm（条件为25°C ±2°C），频率稳定性为±50.00ppm，工作温度范围为-10.00到60.00°C，基频为基波，年老化率在25°C时典型值为±5ppm。负载电容为16.00pF，并联电容最大为7pF，驱动电平最大为500μW，等效串联电阻最大为60.00Ω。能承受981m/s²的冲击6ms，在三个相互垂直平面各冲击3次；振动条件为10Hz - 60Hz时振幅0.75mm，60Hz - 500Hz时98.1m/s²，在三个相互垂直平面各振动30分钟。存储温度范围为-55到125°C，符合RoHS标准，回流温度最大260°C，持续时间最长10s。符合RoHS（2015/863/EU）和REACH标准，不适用MSL评级。采用带盘包装，符合EIA - 481标准，标准数量为1000片，数量低于标准盘尺寸的采用切割带供应。
商品特性
- 行业标准SMD晶体
- 电阻焊接，在惰性气氛中气密密封
- 引脚采用玻璃与金属密封
- 引脚线安装在塑料骨架上形成鸥翼式封装
应用领域
- 电子设备
- 通信设备
- 仪器仪表