EVDD430MCI

EVDD430S / EVDD430CY评估板是通用电路板，旨在简化IXYS IXDS430、IXDD430、IXDI430和IXDN430 MOSFET / IGBT驱动器的评估，并为电源电路开发提供构建模块。两种不同的电路板上提供三种IC封装类型，即SOIC - 28、5引脚TO - 220和5引脚TO - 263。电路板布局允许使用TO - 247、TO - 264或SOT - 227封装的MOSFET或IGBT，还允许将驱动设备安装到散热器上。这样，电路板组件可用作单端和推挽配置的接地参考低端功率开关。所有三种驱动器封装的电路板布局允许将设备引脚焊接或连接到接地平面，以在使用大型MOSFET设备的高功率、高频应用中改善散热。布局也经过优化，以减少走线长度并最大化面积，从而降低电感并提高性能。

图1和图2是装有IXDI430CI TO - 220驱动器的EVDD430CY板的正反面照片，而图3和图4展示了配备IXDS430S 28引脚SOIC封装的EVDD430S板。电路板上不同位置显示了低电平输入。“信号输入”是一个与TTL或CMOS电平兼容的输入，用于控制功率器件Q1或Q2的导通或关断状态。“禁用”是一个可选输入，取决于安装的设备，用于控制三态输出（仅适用于IXDD430和IXDS430设备）。三态模式可用于电机驱动电路，在该电路中可以检测到过电流，然后反馈一个禁用信号，通过一个单独的“泄放”电阻以较慢的速率控制IGBT的关断。“VCC - IN”是低电压（8.5 - 35V）电源输入。图5和图6展示了TO - 247、TO - 264、SOT - 227功率器件的安装。

评估板的原理图如图8和图9所示。外部驱动信号施加到“信号输入”测试点。印刷电路板还在50欧姆输入电阻R4两端提供焊盘，以便可以将同轴电缆直接焊接到电路板上。印刷电路板的设计旨在尽量减少与长而窄的走线相关的寄生电感。提供了大的连接点，以便用户可以连接更粗的电线或铜带，以最小化环路电感。当使能功能将驱动器置于三态模式时，二极管和电阻DA与RA的组合为功率器件的栅极提供了一个可控速率的放电路径。在这种模式下，功率器件的关断时间由输入栅极电容Ciss和电阻RA的值的时间常数决定。RA未加载，以便用户可以选择最适合设计的值。

驱动输出通过栅极驱动电阻位置连接到MOSFET / IGBT。可以更换电阻的值，以优化设计的导通和关断性能。IXDS430S还包括单独的驱动输出源/吸收引脚，并且EVDD430S评估板的布置使得通过设备的分离输出引脚，导通速率可以与关断速率不同。IXD_430 C和Y输出引脚内部连接，只有一组栅极电阻。

最后，这些设备的欠压跳变点为8.5V或11.75V，详见订购表。如果电源电压降至该固定点以下，将禁用对功率器件的驱动。此功能可通过EVDD430S印刷电路板上的JP2进行选择，而JP1提供反转驱动信号的选项。

UV = 欠压跳变点，NI = 非反相 (1) 配套设备需用户自行安装。

评估板根据订购的评估板部件号，安装有IXDD408YI、IXDD409YI、IXDI409YI、IXDN409YI或IXDD414YI 5引脚TO - 263设备。若要使用不同封装类型的评估板，必须移除已安装的设备，并将新设备安装在适当位置。

注意：原理图显示了两个MOSFET器件。但任何时候只能安装一个器件。