- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 隔离电源模块 | |
| 类型 | - | |
| 输出通道数 | - | |
| 输出功率 | 300W | |
| 工作电压(Vin) | 330V~365V | |
| 转换效率 | 95% | |
| 输出电压(Vout) | 10.3V~11.4V | |
| 输出电流(最大值) | 28A | |
| 最大容性负载 | 1200uF | |
| 隔离电压(Vrms) | 4.242kV |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 功能特性 | EMI抑制；过载保护；短路保护；欠压保护；过压保护；过热保护 | |
| 工作温度 | -40℃~+125℃ | |
| 开关频率 | 3.7MHz~4.1MHz | |
| 静态电流 | - | |
| 纹波噪声 | 400mVp-p；270mVp-p | |
| 长度 | 32.5mm | |
| 宽度 | 22mm | |
| 高度 | 6.73mm | |
| 稳压类型 | - |
商品概述
V•I Chip总线转换器是一种高效（>95%）、窄输入范围的正弦幅度转换器TM（SACTM），可在330至365 Vdc的主总线电压下工作，提供隔离的低压次级输出。离线式BCM提供隔离的10.3 - 11.4V配电总线，非常适合用于银色机箱和PFC前端。由于BCM响应速度快且噪声低，可减少或消除POL转换器输入端对寿命有限的铝电解或钽电容器的需求，从而节省电路板面积、材料和系统总成本。 BCM采用V•I Chip封装，功率密度可达1017 W/in3，兼容标准的拾放和表面贴装组装工艺。V•I Chip封装通过低结壳热阻和结板热阻，实现灵活的热管理。由于其高转换效率和安全的工作温度范围，BCM在典型应用中无需分立散热片。低结壳和结引脚热阻可确保在最恶劣的环境下，结温较低且使用寿命长。
商品特性
- 352V至11V V•I ChipTM转换器
- 300瓦（1毫秒内可达450瓦）
- 高密度 - 高达1017 W/in3
- 占用面积小 - 260 W/in2
- 重量轻 - 0.5盎司（14克）
- 零电压开关/零电流开关隔离式正弦幅度转换器
- 典型效率95%
- 可在125℃环境下工作
- 瞬态响应<1微秒
- 平均无故障工作时间>350万小时
- 无需输出滤波