商品参数
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| 商品目录 | 其他模块 |
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| 功能特性 | - |
商品概述
BLVDS04演示套件旨在让用户观察DS92LV1023串行器和DS92LV1224解串器的运行情况。有多种配置方式,购买额外套件后可对多点应用进行建模。该套件包括一块带有4条差分总线的背板卡、2块被测设备(DUT)卡(一块配置为串行器,一块配置为解串器)以及4块适配卡,适配卡可将DUT卡的引脚I/O转换为SMB或SMA连接器。背板卡每侧有两条差分总线、一条用于向解串器卡分配REFCLK信号的REFCLK总线,以及一条将解串器的LOCK*输出连接到串行器SYNC1输入的SYNC/LOCK总线。DUT卡可配置为串行器卡或解串器卡,套件附带一块配置为串行器的卡和一块配置为解串器的卡。
商品特性
- 背板卡每侧有两条差分总线、REFCLK总线和SYNC/LOCK总线。
- 差分总线目标空载阻抗为130欧姆,两端端接100欧姆电阻。
- 差分总线有5个插槽,用于插入DUT卡,插槽间可添加电容模拟额外负载。
- DUT卡可配置为串行器卡或解串器卡。
- 串行器和解串器的配置通过设置跳线实现。
- DUT卡上有用于信号端接的焊盘。
- BLVDS输入和输出处有未填充的焊盘,用于实验端接方案。
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