S555-5999-41-F
商品参数
参数完善中
商品概述
设计用于降低电磁干扰(EMI)和共模噪声,共模衰减范围为100kHz至500MHz,工作温度为0°C至70°C。提供多条信号线和多种封装选项,采用低轮廓、表面贴装技术(SMT)封装,可承受225°C的峰值红外回流温度,最小绕组间击穿电压为1500Vrms。
商品特性
- 设计用于降低电磁干扰和共模噪声
- 共模衰减范围为100kHz至500MHz
- 工作温度为0°C至70°C
- 提供多条信号线和多种封装选项
- 低轮廓、SMT封装,可承受225°C峰值红外回流温度
- 最小绕组间击穿电压为1500Vrms
- SFT44S60K475B
- GRM0336S1E2R5CD01D
- 68023-111HLF
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