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S70GL02GP11FFIR20实物图
  • S70GL02GP11FFIR20商品缩略图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

S70GL02GP11FFIR20

2 Gbit, 3V Page Mode Flash

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商品型号
S70GL02GP11FFIR20
商品编号
C19554553
商品封装
FBGA-64(11x13)​
包装方式
袋装
商品毛重
1克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录NOR FLASH
存储容量2Gbit
工作电压3V~3.6V
待机电流2uA
属性参数值
擦写寿命100000次
块擦除时间(tBE)500ms@(64KB)
数据保留 - TDR(年)20年
工作温度-40℃~+85℃

商品概述

赛普拉斯S70GL02GP 2 Gbit Mirrorbit闪存设备采用90纳米工艺技术制造。该设备提供25 ns的快速页面访问时间,相应的随机访问时间为110 ns。它具有一个写缓冲区,允许在一次操作中最多编程32个字/64字节,与标准单字节/字编程算法相比,有效编程时间更快。这使得该设备成为当今需要更高密度、更好性能和更低功耗的嵌入式应用的理想产品。

商品特性

  • 单个64球加固BGA封装中包含两个1024 Mbit(S29GL01GP)芯片(完整规格请参阅S29GL01P数据手册)
  • 单3V读取/编程/擦除(3.0V - 3.6V)
  • 90纳米MirrorBit工艺技术
  • 8字/16字节页面读取缓冲区
  • 32字/64字节写缓冲区可减少多字写入的整体编程时间
  • 安全硅扇区区域
  • 128字/256字节扇区,通过8字/16字节随机电子序列号实现永久、安全的识别
  • 可在工厂或由客户进行编程和锁定
  • 统一的64K字/128K字节扇区架构
  • S70GL02GP:2048个扇区
  • 每个扇区典型擦除次数为100,000次
  • 典型数据保留时间为20年
  • 提供64球加固BGA封装
  • 编程和擦除操作支持暂停和恢复命令
  • 写操作状态位指示编程和擦除操作完成
  • 解锁旁路编程命令可减少编程时间
  • 支持通用闪存接口(CFI)
  • 高级扇区保护采用持久和密码方法
  • WP#/ACC输入:
    • 施加V_ACC时可加速编程时间,提高系统生产期间的吞吐量
    • 无论扇区保护设置如何,均可保护每个芯片的第一个或最后一个扇区
  • 硬件复位输入(RESET#)可复位设备
  • 就绪/忙#输出(RY/BY#)可检测编程或擦除周期完成

数据手册PDF