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热管理是解决问题的关键。我们致力于了解您的业务，理解您的问题，并不断投入大量时间和资金进行研发，以找到更好的方法帮助您实现目标。汉高凭借在电子行业的历史和经验，其专家能够帮助改进您的流程，控制和管理热量，并提供卓越的服务。汉高的热管理解决方案被全球众多大型原始设备制造商在广泛的行业中使用。汉高的BERGQUIST热解决方案通常是根据特定客户需求开发的。汉高作为全球领先的胶粘剂、密封剂和功能性涂料解决方案提供商，使用高品质的BERGQUIST热管理产品，如BERGQUIST TCLAD、BERGQUIST SIL PAD和BERGQUIST LIQUI - BOND，为电子行业提供技术解决方案。此外，汉高还拥有全球供应链以确保产品的可靠供应，在全球设有10多个研发中心，拥有3000名设计和应用专业人员，产品组合广泛，包括LOCTITE、TECHNOMELT和BERGQUIST产品。

热导率是指单位时间内通过单位面积的热量流，在单位厚度上产生单位温度差。热阻是指热量通过单位面积材料在未定义厚度上的流动阻力，热导率公式为k = (dq * z) / (dt * A * ΔT)，热导率是材料的固有或绝对属性。热阻抗是特定组件的一种属性，通过两个表面之间的温度差与通过它们的稳态热流之比来衡量，热阻抗公式为Zθ = z / (k * A)+ Ri。影响热阻抗的因素包括：面积（增加热接触面积会降低热阻抗）、厚度（增加绝缘体厚度会增加热阻抗）、压力（在理想条件下增加安装压力会降低热阻抗）、时间（热阻抗随时间降低）和测量（热阻抗受温度测量方法的影响）。热阻随厚度而变化，测试方法遵循ASTM D5470，2英寸直径堆叠（参考面积3.14平方英寸），压力10 - 500 psi，每层测试1小时。