- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
ABM11-38.400MHZ-B7G-T
38.4MHz ±15ppm 10pF
- 描述
- 特性：2.0 × 1.6 × 0.59mm 超小型封装。 适用于符合 RoHS 标准的回流焊。 带金属盖的缝封陶瓷封装确保了高精度和可靠性。应用：移动电话、寻呼机。 通信和测试设备
- 品牌名称
- ABRACON
- 商品型号
- ABM11-38.400MHZ-B7G-T
- 商品编号
- C1986296
- 商品封装
- SMD2016-4P
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.001克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 无源晶振 | |
| 频率 | 38.4MHz | |
| 常温频差 | ±15ppm | |
| 负载电容 | 10pF |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 频率稳定度 | ±15ppm | |
| 等效串联电阻(ESR) | 60Ω | |
| 工作温度 | -20℃~+70℃ |
商品特性
- 2.0 x 1.6 x 0.59 mm超小型封装。
- 适用于符合RoHS标准的回流焊。
- 带金属盖的陶瓷缝封封装，确保高精度和可靠性。
应用领域
- 移动电话、寻呼机。
- 通信和测试设备。
- 高密度应用
- PCMCIA和无线应用。
- ABM13W-32.0000MHZ-5-DH7G-T5
- ABS05W-32.768KHZ-K-2-T
- ABC2-10.000MHZ-D4Y-T
- ABM8-27.120MHZ-10-D1G-T
- ABM8G-12.288MHZ-4Y-T3
- ABM8G-14.7456MHZ-4Y-T3
- ABM10-27.120MHZ-8-A10-T
- ABS25-32.768KHZ-1-T
- ABC2-4.000MHZ-D-T
- ABC2-20.480MHZ-BY-T
- ABM11-27.000MHZ-B7G-T
- ABM8G-18.432MHZ-4Y-T3
- ABM8G-24.000MHZ-4Y-T3
- ABM8G-16.384MHZ-4Y-T3
- ABLS-5.000MHZ-K4T
- ABM11W-24.0000MHZ-7-K1Z-T3
- ABLS-25.000MHZ-K4F-T
- ABLS-13.52127MHZ-10-J-4Q-T
- ABM3B-25.000MHZ-22-R50-E4H-T
- ABM3B-14.7456MHZ-E-4Z-T
- ABLS-20.000MHZ-K4T
- ABM13W-32.0000MHZ-5-DH7G-T5
- ABS05W-32.768KHZ-K-2-T
- ABC2-10.000MHZ-D4Y-T
- ABM8-27.120MHZ-10-D1G-T
- ABM8G-12.288MHZ-4Y-T3
- ABM8G-14.7456MHZ-4Y-T3
- FH3740013Z
- CS325S26000000EEQT
- HCM494096000ABJT
- CM1610H32768DZYT
- FW3740001Z
- HCM4915360000ABJT
- TFA322PG327KR
- XRCGB31M250F2P00R0
- GO1535-CTXE3
- FH3840024Z
- CMR200T32768EZFT
- 405C11A12M80000
- 402F24011CAR
- 405C11A10M00000
- 403C11E32M00000