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ABM11-25.000MHZ-B7G-T
25MHz ±15ppm 10pF
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- 描述
- 特性：2.0 × 1.6 × 0.59mm 超小型封装。 适用于符合 RoHS 标准的回流焊。 带金属盖的缝封陶瓷封装确保了高精度和可靠性。应用：移动电话、寻呼机。 通信和测试设备
- 品牌名称
- ABRACON
- 商品型号
- ABM11-25.000MHZ-B7G-T
- 商品编号
- C1985690
- 商品封装
- SMD2016-4P
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.001克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 无源晶振 | |
| 频率 | 25MHz | |
| 常温频差 | ±15ppm | |
| 负载电容 | 10pF |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 频率稳定度 | ±15ppm | |
| 等效串联电阻(ESR) | 100Ω | |
| 工作温度 | -20℃~+70℃ |
| 频率稳定性 | ±15ppm |
| 工作模式 | 基谐 |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 频率 | 25MHz |
| ESR（等效串联电阻） | 100 Ohms |
| 高度-安装（最大值） | 0.023"（0.59mm） |
| 负载电容 | 10pF |
| 封装/外壳 | 4-SMD，无引线 |
| 等级 | - |
| 工作温度 | -20°C ~ 70°C |
| 大小/尺寸 | 0.079" 长 x 0.063" 宽（2.00mm x 1.60mm） |
| 频率容差 | ±15ppm |
| 类型 | MHz 晶体 |
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