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ABM10-30.000MHZ-D30-T3
30MHz ±20ppm 10pF
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- 描述
- 特性：2.5×2.0×0.5mm超小型封装。 适用于RoHS回流焊曲线。 在 -10至+60℃范围内，具有±10ppm的紧密稳定性。 缝焊陶瓷封装确保高精度和可靠性。应用：蓝牙、无线应用。 高密度应用
- 品牌名称
- ABRACON
- 商品型号
- ABM10-30.000MHZ-D30-T3
- 商品编号
- C1985616
- 商品封装
- SMD2520-4P
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.001克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 无源晶振 | |
| 频率 | 30MHz | |
| 常温频差 | ±20ppm | |
| 负载电容 | 10pF |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 频率稳定度 | ±30ppm | |
| 等效串联电阻(ESR) | 70Ω | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
| 频率稳定性 | ±30ppm |
| 工作模式 | 基谐 |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 频率 | 30MHz |
| ESR（等效串联电阻） | 70 Ohms |
| 高度-安装（最大值） | 0.028"（0.70mm） |
| 负载电容 | 10pF |
| 封装/外壳 | 4-SMD，无引线 |
| 等级 | - |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 大小/尺寸 | 0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm） |
| 频率容差 | ±20ppm |
| 类型 | MHz 晶体 |
优惠活动
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