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STK11C68-5L45M引脚图
  • 引脚图
  • 焊盘图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

STK11C68-5L45M

64 Kbit (8 K x 8) SoftStore nvSRAM

商品型号
STK11C68-5L45M
商品编号
C19471276
商品封装
LCC-28(8.9x14)​
包装方式
袋装
商品毛重
1克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录nvSRAM(掉电保持)
属性参数值
功能特性硬件写保护;自动存储功能

商品概述

Cypress STK11C68 - 5是一款64 Kb快速静态随机存取存储器(SRAM),每个存储单元都带有一个非易失性元件。嵌入式非易失性元件采用QuantumTrap技术,打造出全球最可靠的非易失性存储器。SRAM提供无限的读写周期,而独立的非易失性数据则存储在高度可靠的QuantumTrap单元中。数据在软件控制下从SRAM传输到非易失性元件(存储操作)。上电时,数据会自动从非易失性存储器恢复到SRAM(恢复操作)。恢复操作也可在软件控制下进行。

STK11C68 - 5(SMD5962 - 92324)是一款多功能存储芯片,提供多种操作模式。它可以作为标准的8K x 8 SRAM运行。它有一个8K x 8的非易失性元件影子区,在非易失性模式下,SRAM信息可以复制到该区域,也可以从该区域更新SRAM。

当片选信号(CE)和输出使能信号(OE)为低电平,而写使能信号(WE)为高电平时,STK11C68 - 5(SMD5962 - 92324)执行读周期。引脚A₀ - ₁₂上指定的地址决定了访问的8192个数据字节。当读操作由地址转换启动时,经过t_AA(读周期1)的延迟后,输出有效。如果读操作由CE或OE启动,则输出在t_ACE或t_DOE时刻有效,取较晚者(读周期2)。数据输出在t_AA访问时间内会反复响应地址变化,而无需任何控制输入引脚进行转换。它们保持有效状态,直到另一次地址变化,或者CE或OE变为高电平,或者WE变为低电平。

当CE(上划线)和WE(上划线)为低电平时,执行写周期。地址输入在进入写周期之前必须稳定,并且必须保持稳定,直到CE(上划线)或WE(上划线)在周期结束时变为高电平。如果公共I/O引脚DQ₀ - ₇上的数据具有有效的t_SD,则将其写入存储器。这在WE(上划线)控制的写操作结束之前或CE(上划线)控制的写操作结束之前完成。在整个写(上划线)周期内,保持OE(上划线)为高电平,以避免公共I/O线上的数据总线冲突。如果OE(上划线)保持低电平,则内部电路在WE(上划线)变为低电平后t_HZWE时间关闭输出缓冲器。

数据通过软件地址序列从SRAM传输到非易失性存储器。STK11C68 - 5(SMD5962 - 92324)的软件存储周期通过按精确顺序从六个特定地址位置执行连续的CE控制读周期来启动。在存储周期中,首先擦除之前的非易失性数据,然后对非易失性元件进行编程。当存储周期启动时,输入和输出将被禁用,直到周期完成。

由于使用从特定地址的读序列来启动存储操作,因此确保序列中没有其他读写访问进行干预非常重要。如果有干预,序列将中止,不会进行存储或恢复操作。

要启动软件存储周期,执行以下读序列:

  1. 读取地址0x0000,有效读
  2. 读取地址0x1555,有效读
  3. 读取地址0x0AAA,有效读
  4. 读取地址0x1FFF,有效读
  5. 读取地址0x10F0,有效读
  6. 读取地址0x0F0F,启动存储周期

软件序列通过CE控制的读操作进行计时。当序列中的第六个地址输入时,存储周期开始,芯片被禁用。重要的是,序列中使用的是读周期而不是写周期。对于有效序列,OE不必为低电平。在t_STORE周期时间结束后,SRAM再次激活以进行读写操作。

数据通过软件地址序列从非易失性存储器传输到SRAM。软件恢复周期的启动方式与软件存储启动类似,通过一系列读操作来实现。要启动恢复周期,执行以下CE控制的读操作序列:

  1. 读取地址0x0000,有效读
  2. 读取地址0x1555,有效读
  3. 读取地址0x0AAA,有效读
  4. 读取地址0x1FFF,有效读
  5. 读取地址0x10F0,有效读
  6. 读取地址0x0F0E,启动恢复周期

在内部,恢复是一个两步过程。首先,清除SRAM数据;然后,...

商品特性

  • 访问时间为35 ns、45 ns和55 ns
  • 引脚与行业标准SRAM兼容
  • 软件启动非易失性存储
  • 读写耐久性无限制
  • 上电时自动恢复到SRAM
  • 恢复周期无限制
  • 存储周期达1000000次
  • 数据保留时间100年
  • 单5 V ± 10%供电
  • 适用于温度范围
  • 采用28引脚(300密耳)陶瓷双列直插封装(CDIP)和28焊盘无引脚芯片载体封装(LCC)

数据手册PDF