8.0SMDJ100CA

8.0SMDJ系列专为保护敏感电子设备免受雷击及其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响而设计。

• 适用于表面贴装应用，可优化电路板空间
• 薄型封装
• 典型故障模式为因电压或电流超出规定值而短路
• 依据JEDEC JESD201A标准的表4a和4c进行晶须测试
• IEC - 61000 - 4 - 2静电放电防护：空气放电30kV，接触放电30kV
• 依据IEC 61000 - 4 - 2标准对数据线进行静电放电防护
• 依据IEC 61000 - 4 - 4标准对数据线进行电快速瞬变脉冲群防护
• 内置应力释放结构
• 玻璃钝化芯片结
• 在10/1000μs波形下具有8kW的峰值脉冲功率能力，重复率（占空比）：0.01%
• 快速响应时间：从0V到最小击穿电压（VBR min）通常小于1.0ps
• 出色的钳位能力
• DO214AB封装尺寸紧凑，功率密度高
• 低增量浪涌电阻
• 当最小击穿电压（VBR min）> 22V时，典型反向电流（IR）小于5μA
• 保证高温回流焊接：260℃/40秒
• V @ T = V @25℃ x (1 + αT x (T - 25))（αT：温度系数，典型值为0.1%）
• UL认证化合物，符合V - 0阻燃等级
• 符合J - STD - 020标准的MSL 1级，无铅峰值温度最高260℃
• 雾锡无铅电镀
• 无卤且符合RoHS标准
• 无铅E3表示二级互连无铅，终端镀层材料为锡（Sn）（IPC/ JEDEC J - STD - 609A.01）

• TVS器件是电信、计算机、工业和消费电子应用中I/O接口、VCC总线及其他易损电路保护的理想选择。