- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 隔离电源模块 | |
| 类型 | - | |
| 输出通道数 | - | |
| 输出功率 | 300W | |
| 工作电压(Vin) | 360V~400V | |
| 转换效率 | 95% | |
| 输出电压(Vout) | 11.3V~12.5V | |
| 输出电流(最大值) | 27.7A | |
| 最大容性负载 | 1000uF | |
| 隔离电压(Vrms) | 4.242kV |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 功能特性 | EMI抑制；过载保护；短路保护；欠压保护；过压保护；过热保护 | |
| 工作温度 | -40℃~+125℃ | |
| 开关频率 | 3.4MHz | |
| 静态电流 | - | |
| 纹波噪声 | 197mVp-p | |
| 长度 | 32.5mm | |
| 宽度 | 22mm | |
| 高度 | 6.73mm | |
| 稳压类型 | - |
商品概述
V•I Chip总线转换器是一种高效（>95%）、窄输入范围的正弦幅度转换器TM（SACTM），可在360至400 Vdc的主总线电压下工作，提供隔离的低电压次级（ELV）输出。 离线式BCM提供隔离的11.3 - 12.5 V配电总线，非常适合用于银色机箱和PFC前端。由于BCM响应速度快且噪声低，可减少或消除POL转换器输入端对使用寿命有限的铝电解或钽电容器的需求，从而节省电路板面积、材料和系统总成本。 BCM采用与标准拾放和表面贴装组装工艺兼容的V•I Chip封装，功率密度可达1017 W/in³。V•I Chip封装通过其低结壳热阻和结板热阻，实现灵活的热管理。由于其高转换效率和安全的工作温度范围，BCM在典型应用中无需分立散热器。低结壳和结引脚热阻可确保在最恶劣的环境中实现低结温并延长使用寿命。
商品特性
- 384V至12V V•I ChipTM转换器
- 300瓦（1毫秒内可达450瓦）
- 高密度 - 高达1017 W/in³
- 占位面积小 - 260 W/in²
- 重量轻 - 0.5盎司（15克）
- 零电压开关/零电流开关隔离正弦幅度转换器
- 典型效率95%
- 可在125℃环境下工作
- 瞬态响应<1微秒
- 平均无故障工作时间>350万小时
- 无需输出滤波