3.0SMC30A

3.0SMC系列专为保护敏感电子设备免受雷击及其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响而设计。

• 适用于表面贴装应用，以优化电路板空间
• 薄型封装
• 典型故障模式为因电压或电流超出规格而短路
• 根据JEDEC JESD201A标准的表4a和4c进行晶须测试
• 符合IEC - 61000 - 4 - 2标准，静电放电抗扰度为30kV（空气放电）、30kV（接触放电）
• 脉冲峰值电流（Ipp）在8/20μS浪涌波形下指定
• 内置应力释放结构
• V @ T = V @25℃ x (1 + αT x (T - 25))（αT：温度系数，典型值为0.1%）
• 玻璃钝化芯片结
• 快速响应时间：从0V到最小击穿电压（BV min）通常小于1.0ps
• 出色的钳位能力
• 低增量浪涌电阻
• 保证高温回流焊接性能：260℃/40秒
• 符合J - STD - 020标准的MSL 1级，无铅工艺最高峰值温度260℃
• 雾锡无铅电镀
• 无卤素且符合RoHS标准
• 无铅E3表示二级互连无铅，终端镀层材料为锡（Sn）（IPC/JEDEC J - STD609A.01）

• 瞬态电压抑制（TVS）器件非常适合用于保护电信、计算机、工业和消费电子应用中的输入/输出接口、VCC总线及其他易受影响的电路。