BP5275-50

紧凑、高性能的BP5275系列采用同步整流技术，实现高效、高频运行。内置DC/DC转换所需的所有组件，简化了布局以及电路和散热设计。

• 紧凑封装（TO - 220），无需外部元件
• 所有必要组件均集成在TO - 220封装内
• 无需输入或输出电容
• 安装面积比传统解决方案小6倍
• 引脚与三端LDO兼容，易于替换
• 同步整流效率达93%
• 与传统产品相比，转换效率显著提高
• 输出电压精度在±2%以内
• 独特的高散热结构
• 芯片产生的热量通过附带的铝制散热片散发，无需额外的散热措施
• 可连接外部散热片，从而增加输出电流
• BP5275系列专为在紧凑外形下实现最佳散热而设计，最大限度减小安装面积
• 提供不同输出电压的产品系列：1.8V/2.5V/3.3V/5.0V