1KSMB9.1CA

1KSMB系列专为保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响而设计。

• 在10/1000μs波形下具有1000W的峰值脉冲功率能力，重复率（占空比）：0.01%
• 适用于表面贴装应用，以优化电路板空间
• 低外形封装
• 典型故障模式为因过压或过流而短路
• 根据JEDEC JESD201A标准的表4a和4c进行晶须测试
• IEC-61000-4-2 ESD 30kV（空气）、30kV（接触）
• 依据IEC 61000-4-2标准对数据线进行ESD保护
• 依据IEC 61000-4-4标准对数据线进行EFT保护
• 内置应力消除结构
• V @ T = V @25℃ x (1+αT x (T - 25))（αT：温度系数，典型值为0.1%）
• 玻璃钝化芯片结
• 快速响应时间：从0V到最小击穿电压（BV min）通常小于1.0ps
• 出色的钳位能力
• 低增量浪涌电阻
• 当最大击穿电压（VBR max）> 12V时，典型|R|小于1μΔ
• 保证高温回流焊接：260℃/40秒
• 塑料封装的阻燃等级为UL V-0
• 符合J-STD-020标准的MSL 1级，无铅最高峰值温度为260℃
• 雾锡无铅电镀
• 提供6.8V至180V的击穿电压，专为汽车应用设计
• 在紧凑封装中提供高浪涌额定值：填补了600W和1.5KW之间的空白
• 无卤且符合RoHS标准
• 无铅E3表示二级互连无铅，端子表面处理材料为锡（Sn）（IPC/JEDEC J-STD609A.01）

• TVS器件非常适合用于电信、计算机、工业和消费电子应用中的I/O接口、VCC总线和其他易受影响电路的保护。