CRA06E083113RFTA

生产过程受到严格控制，并遵循一套为可重复性而制定的指令。在高级陶瓷基板上沉积厚膜层。电阻元件由用于电气、机械和气候保护的保护涂层覆盖。环绕式端子最后进行镍上纯锡电镀。通过广泛的测试程序验证确定生产的结果。只有合格的产品才会按照EIA 481标准直接放入纸带中。这些电阻器适用于自动表面贴装组装系统进行加工，适合采用波峰焊和焊膏回流焊进行自动焊接。由于其设计，阵列具有自动贴装能力。电阻器无铅（Pb），纯锡电镀使其与无铅和含铅焊接工艺兼容。所有产品均符合CEFIC - EECA - EICTA关于有害物质的法律限制清单，包括与多项指令完全兼容。

• 提供带扇形角（E版本）或方角（S版本）的凸形端子阵列
• 宽欧姆范围：10Ω至1MΩ
• 带有隔离电阻的4或8端子封装
• 镍阻挡层上的无铅（Pb）焊接触点
• 纯锡电镀与无铅和含铅焊接工艺兼容
• 符合“有害物质使用限制”（RoHS）指令2002/95/EC（2004年版）
• 工作温度范围为 - 55℃至 + 150℃
• 额定电压：根号下（功率×电阻）