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SDALTEVK/NOPB引脚图
  • 引脚图
  • 焊盘图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

SDALTEVK/NOPB

SDALTEVK/NOPB

品牌名称
TI(德州仪器)
商品型号
SDALTEVK/NOPB
商品编号
C19305316
包装方式
袋装
商品毛重
1克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录音视频模块
属性参数值
功能特性-

商品概述

SDALTEVK 可在串行数字接口(SDI)应用中快速评估 LMH0340/0341 串行器和解串器。该板上还突出显示了其他国家半导体器件。为标准清晰度 SMPTE 259M(SD - SDI)接口、高清 SMPTE 292M(HD - SDI)接口和 3G SMPTE 424M(3G - SDI)接口提供了固件示例。用户界面可用于管理 FPGA 固件功能以及 LMH0340/0341/1982 器件寄存器。SDALTEVK 印刷电路板设计用于与 Cyclone III 开发板上的 HSMC 连接器接口。电源、控制总线和 LVDS 总线信号通过 HSMC 连接器提供给子板。Cyclone III FPGA 通过 USB 电缆为 PC 提供 SD/HD/3G SDI 和通用堆栈以及控制接口。该评估系统允许低成本 FPGA 在同轴电缆上实现高达 3 Gbps 的传输。主电路板有一个 Cyclone III FPGA,通过提供的示例固件提供 SD/HD/3G SDI 和通用堆栈以及控制接口。子板通过高速夹层连接器(HSMC)J8 连接到主电路板,该连接器提供电源、控制总线和数据总线,主电路板通过 USB 电缆与 PC 通信。Altera Cyclone III 器件在接收 LVDS I/O 上没有任何内部终端,必须在 Cyclone III 板上添加终端电阻,且应尽可能靠近 FPGA 引脚放置。3C120 主机板有终端电阻的布局焊盘,需要在主机板上安装 11 个 0402 封装尺寸的 100 欧姆电阻。HSMC SDI 适配器板具有带集成电缆驱动器的 5:1 LMH0340 串行器 IC、1:5 LMH0341 解串器 IC 和 LMH0344 自适应电缆均衡器 IC。这些器件支持通过 75 欧姆同轴电缆的 SD、HD 或 3G SDI 接口,可通过 BNC 连接器 J3、J8、J10 或 J13 与板连接。为增加测试灵活性,蓝色显示的附加组件允许几种不同的时钟方案,所有时钟方案由 DS90CP22 控制,用于将各种时钟源多路复用到 FPGA。LMH1981 通过 BNC 连接器 J2 接收模拟视频,并为 LMH1982 提供 HSYNC 和 VSYNC 以进行时钟生成。LMH1982 也可基于本地 27 MHz 振荡器生成时钟。通过使用 DS90LV031A,可在 SMA 连接器 J4 处将外部时钟应用于卡。为观察提供给 FPGA 的时钟质量,时钟可路由到 DS90LV028A,其将从 SMA 连接器 J5 输出 CMOS 时钟。电源通过两个单独的电源轨从 Cyclone III 主机板穿过 HSMC 连接器提供给板。

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