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UWD1H470MCL1GS
47uF ±20% 50V
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- 描述
- 特性：对应260°C峰值回流焊接,推荐回流条件:260°C峰值5秒,230°C持续60秒,2次(φ10×10为1次)。芯片类型,低阻抗,温度范围可达+105°C。适用于高密度PCB板的表面贴装。适用于载带自动贴装机。符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。AEC Q200认证
- 品牌名称
- Nichicon(尼吉康)
- 商品型号
- UWD1H470MCL1GS
- 商品编号
- C1952685
- 商品封装
- SMD,D6.3xL7.7mm
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.76克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 贴片型铝电解电容 | |
| 容值 | 47uF | |
| 精度 | ±20% | |
| 额定电压 | 50V | |
| 纹波电流 | 92.5mA@120Hz |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 等效串联电阻(ESR) | 680mΩ | |
| 电容体直径 | 6.3mm | |
| 电容体长度 | 7.7mm | |
| 工作寿命 | 2000hrs@105℃ | |
| 工作温度 | -55℃~+105℃ |
- UUB1H220MCL1GS
- UZG1A470MCL1GB
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- 2220J2500471FCT
- 2220J2500220GFT
- 2220Y6300330FCR
- UKA1A222MHD1TO
- 0505Y0630820FQT
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