CY8CKIT-036

一般来说，热管理是温度传感、风扇控制以及将温度映射到风扇速度的算法或传递函数的组合。热管理是一项关键的系统级功能，需要确保系统中的所有组件在安全温度范围内运行，同时最大限度地降低功耗和声学噪声。典型的热管理解决方案包括多种设备，如CPLD、混合信号ASIC和/或功能有限且缺乏灵活性的分立器件。热管理解决方案需要足够灵活，以便与多种数字和模拟温度传感器接口。为了实现效率最大化，它们还必须能够独立驱动多个风扇。最后，热管理解决方案必须具备足够的智能，以在通信中断、主控制处理器故障或离线的情况下，独立于主控制处理器自主可靠地控制冷却系统。PSoC 3架构能够在单个芯片中实现灵活且独特的热管理方法，结合了适用于任何类型模拟温度传感器（如远程二极管、热敏电阻、电阻温度探测器（RTD）等）的模拟传感能力。PSoC 3通用的数字资源池能够集成多个I2C总线接口、捕获定时器，甚至全定制逻辑，以支持与各种数字温度传感器（如基于I2C、基于脉宽调制（PWM）和其他专有串行接口的数字温度传感器）的接口。PSoC 3独特的类似CPLD的硬件模块还用于为高可靠性系统实现全硬件闭环风扇控制系统，这些系统无需内置MCU或外部主控制处理器上运行的固件进行干预。这释放了MCU的处理能力，使其能够运行和管理非常复杂的算法或传递函数，以优化风扇速度，满足系统冷却需求。PSoC热管理扩展板套件（TME EBK）是PSoC开发套件生态系统的一部分，旨在与CY8CKIT - 001 PSoC开发套件（DVK）和CY8CKIT - 030 PSoC 3开发套件（DVK）配合使用。它使您能够评估系统的热管理功能以及PSoC 3设备的能力。您可以评估本指南中描述的示例项目，或者使用赛普拉斯PSoC Creator软件（包含在本套件中）中的组件设计和定制自己的热管理解决方案，也可以通过修改本套件提供的示例项目来实现。PSoC热管理扩展板套件（TME EBK）与PSoC系列设备配合使用，专门为PSoC 3设备系列设计和封装。PSoC 3是一个可编程片上系统平台，它将精密模拟和数字逻辑与高性能、单周期、67MHz的8051处理器相结合。借助PSoC架构的灵活性，您可以轻松地在芯片上创建满足您确切需求的自定义热管理解决方案，不多不少，恰到好处。

• 为开发系统热管理协处理器解决方案提供演示和开发平台，有引人注目的示例项目，展示多种模式
• 温度监测
• 开环和闭环风扇控制
• 热区管理：温度与冷却功能之间的关系
• 检测热故障和冷却故障或警告的算法