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商品参数
参数完善中
商品概述
提供半端口和单端口设计，以实现最大的布局灵活性。提供高度从 0.094 英寸（2.39mm）到 0.078 英寸（1.98mm）的薄型封装，适用于 PC 卡和卡总线应用。符合 RoHS 和无卤要求。工作温度范围：0°C 到 +70°C。存储温度范围：-25°C 到 +85°C。
商品特性
- 半端口和单端口设计，布局灵活性高
- 薄型封装高度为 0.094 英寸（2.39mm）~0.078 英寸（1.98mm），适用于 PC 卡和卡总线应用
- 符合 RoHS 和无卤要求
- 工作温度范围为 0°C~+70°C
- 存储温度范围为 -25°C~+85°C
应用领域
PC 卡和卡总线应用
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