PLAS9-X REL.1

泰雷兹PLAS9无线模块专为要求苛刻、高性能的物联网应用而设计，可在极端条件下提供LTE Advanced连接。借助Cat. 6 LTE技术，PLAS9可实现高达300 Mbit/s的下载速度和50 Mbit/s的上行速度，并能无缝回退到3G和2G网络。它能在射频噪声较大的城市地区以及4G仍在发展的地区提供可靠覆盖，是工业路由器和网关、数字标牌、工业移动计算机和平板电脑的理想解决方案。

• PLAS9仅通过PLAS9-X和PLAS9-W这两个版本，即可提供全球覆盖和3G/2G回退功能。
• 该模块创新的射频概念可实现卓越的性能、灵敏度和连接稳定性。
• MIMO 2×2天线接口可确保稳定的性能并提高数据传输速度。
• 通过载波聚合，PLAS9可提供更高的用户数据峰值速率，并优化频谱使用，以提升连接性能。
• 泰雷兹专有的156 LGA封装可实现优化的散热，防止翘曲，同时可自由选择最适合每个应用的焊膏和钢网高度。
• 极高的耐用性、长寿命组件以及独特的LGA封装形式，与前代和下一代无线模块兼容，确保从单一设计轻松迁移不同无线标准，有助于降低总体拥有成本。
• 高度集成的射频设计可提高在恶劣和多变条件下的可靠性和稳定性，在噪声较大的城市地区表现出色。
• 与450多家全球移动网络运营商（MNO）建立了可靠的合作关系，确保产品与网络同步发展，且模块已通过全球所有移动网络的预认证。
• 在MIM、SIM和eUICC技术方面的核心竞争力，可简化模块集成并降低总体拥有成本。
• 专业的设计咨询、本地市场工程支持和全天候技术支持团队，可简化开发和部署流程。
• 数字安全解决方案和平台的全球领导者。
• 提供服务质量和产品生命周期管理软件解决方案的经验丰富的供应商。
• 具备广泛的射频测试能力，并通过GCF/PTCRB预测试，以验证解决方案是否符合审批流程要求。
• 区域版本：PLAS9-X：六频段LTE-Advanced FDD：700 MHz（B12/B17、B13、B29）、850 MHz（B5）、1700 MHz（B4）、1900 MHz（B2）；PLAS9-W：十一频段LTE-Advanced FDD：700 MHz（B28A、B28B）、800 MHz（B20）、850 MHz（B5、B18、B19、B26）、900 MHz（B8）、1800 MHz（B3）、2100 MHz（B1）、2600 MHz（B7）；四频段LTE-Advanced TDD：1900 MHz（B39）、2300 MHz（B40）、2500 MHz（B41）、2600 MHz（B38）。
• LTE（FDD 3GPP Release 12；2×2 DL-MIMO）。
• UMTS/HSPA（FDD）3GPP Release 8；接收分集。
• GSM/GPRS/EDGE 3GPP Release 6；DARP/SAIC。
• SIM应用工具包，3GPP release 99。
• 通过AT命令进行控制（Hayes、TS 27.007、TS 27.005）。
• 供电电压范围为3.3 - 4.2 V，经过高度优化，功耗极低。
• 尺寸：40×32×2.8 mm。
• 工作温度范围：-40 ℃至+95 ℃。
• 符合RoHS、RED和REACH标准，支持EuP。
• USB 2.0/3.0接口支持多种复合模式以及兼容Linux/Mac的模式。
• 可通过USB进行固件更新。
• 156焊盘LGA封装。
• 主、副天线焊盘。
• USB 3.0超高速（5 Gbps）。
• 2个UICC（SIM/MIM）接口，支持1.8V / 3V。
• 10个可编程GPIO，包括唤醒和低电流指示，2个ADC。
• 适用于Microsoft Windows 7、Windows 8和Windows 10的NDIS/USB驱动程序。
• 适用于基于安卓操作系统设备的RIL驱动程序。
• 通过R

TTE、GCF、CE、FCC、IC、PTCRB、UL California RoHS认证。

• 获得A