EHS5-E REL.4

Cinterion EHS5模块是嵌入式Java机器对机器（M2M）通信领域的一个里程碑，为工业应用提供智能连接。 EHS5以超紧凑的尺寸实现了高效的3G通信。对于转向3G技术的M2M应用而言，EHS5是理想之选，尤其适用于追求持久、面向未来且成本效益高的M2M应用。其封装尺寸具备前后兼容性，多设计能力可实现无缝迁移，能根据需要灵活选择频段和进行全球漫游，灵活性无与伦比。 该平台采用改进的Java概念，运用Multi MIDlet Java执行技术，可同时托管和运行多个应用程序及协议。采用最新TLS/DTLS引擎的增强安全概念，提供安全可靠的TCP/IP连接；丰富的内部闪存文件系统可在需要时免费进行空中固件更新（FOTA）。先进的沙盒建模和分层架构简化了设备管理（DM），将移动网络运营商审批与应用代码开发分离，使两个阶段可同时推进，缩短产品上市时间。 EHS5由英特尔最新的HSPA基带提供支持，作为屡获殊荣的工业平台的下一代产品，其高速数据通信能力卓越，下行链路最高可达7.2 Mbps，上行链路最高可达5.76 Mbps。 小巧的EHS5采用泰雷兹M2M独特的LGA（焊盘网格阵列）封装，非常适合小型、大批量M2M设备的制造需求，注重可靠高效的生产流程。EHS5支持语音和数据通信，功耗低，具备USB和串行接口等常见工业接口。 EHS5有两种版本可供选择：面向北美的EHS5 - US（850/1900 MHz）和面向世界其他地区的EHS5 - E（900/2100 MHz）。

• BIP可确保宽带速度连接到eUICC（MIM / 传统型），基于内部TCP/IP堆栈，通过eUICC与网络的直接通信实现按需供应服务（OPS）和远程应用管理。因此，设备首次使用时即可实现即时数据连接，在整个生命周期内可灵活选择移动套餐，并减少客户设备的型号种类。 - EHS5平台配备高性能e - Java便于快速进行应用开发，提供多种工具选择，代码可重用性高，易于维护，具备成熟的安全概念、设备端调试功能以及多线程编程和程序执行能力。 - 符合3GPP Rel.7协议栈 - 双频段UMTS（WCDMA/FDD）：EHS5 - E为900和2100 MHz；EHS5 - US为850和1900 MHz - 双频段GSM：EHS5 - E为900和1800 MHz；EHS5 - US为850和1900 MHz - 支持带BIP和RunAT的3类SIM应用工具包 - 支持3GPP和eCall - 嵌入式IP堆栈 - 通过标准化和扩展的AT命令（Hayes、TS 27.007和27.005）进行控制 - 通过AT命令访问TCP/IP堆栈并提供透明TCP/UDP服务 - 采用TLS/DTLS实现安全连接 - 提供互联网服务：TCP/UDP服务器/客户端、DNS、Ping、HTTP客户端 - 供电电压范围为3.1 - 4.5 V，针对低功耗进行了高度优化 - LGA66焊接封装，MSL4 - 尺寸：27.6×18.8×2.2 mm - 重量：2.7 g - 工作温度：-40 ℃至+90 ℃ - USB接口支持多种复合模式以及兼容Linux/Mac的模式 - 可通过USB和串行接口进行固件更新 - 带闹钟功能的实时时钟 - 符合3GPP TS 27.010的多路复用器