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2EDF9275FXUMA1

结合 CoolSiC、CoolMOS 和 EiceDRIVER,用于工业应用中的节能型开关电源(SMPS)设计

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描述
电信、数据中心和工业开关电源(SMPS)的发展受到能源效率提升、高功率密度和不断增长的输出功率等趋势的推动。宽带隙材料,如CoolSiC™ 650 V MOSFET和CoolGaN™ 600 V增强型高电子迁移率晶体管(e-mode HEMT),有助于实现高性能拓扑结构,如连续导通模式(CCM)图腾柱功率因数校正(PFC)。这种拓扑结构可确保PFC级效率达到99%,使系统整体效率达到98%,且每个开关周期都会出现硬开关换相
商品型号
2EDF9275FXUMA1
商品编号
C1870161
商品封装
SOIC-16​
包装方式
编带
商品毛重
0.2克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录栅极驱动芯片
驱动配置-
负载类型MOSFET
驱动通道数2
灌电流(IOL)-
拉电流(IOH)4A
属性参数值
工作电压-
上升时间(tr)6.5ns
下降时间(tf)4.5ns
特性-
工作温度-

商品概述

电信、数据中心和工业开关电源(SMPS)受能源效率提升、高功率密度和不断增长的输出功率等趋势的推动。宽带隙材料,如CoolSiC™ 650 V MOSFET和CoolGaN™ 600 V增强型高电子迁移率晶体管(e-mode HEMT),有助于实现CCM图腾柱PFC等高性能拓扑。这种拓扑可确保功率因数校正(PFC)阶段的效率达到99%,使系统整体效率达到98%,且每个开关周期都会出现硬换相。虽然CoolGaN™在最高工作频率下能实现最佳效率,但CoolSiC™ MOSFET在高效率、可靠性和易用性之间实现了良好平衡。

商品特性

  • CoolSiC™ 650 V:
    • 大电流下的开关性能优化
    • 出色的热性能
    • 雪崩能力增强
    • 与超结(SJ)MOSFET相比,反向恢复电荷(Qrr)和输出电容电荷(Qoss)降低80%
  • 600 V CoolMOS™ S7:
    • 贴片(SMD)封装中具有同类最佳的导通电阻(RDS(on))
    • 针对低频开关拓扑的导通性能进行优化
  • EiceDRIVER™:
    • 具有13 V的欠压锁定(UVLO)关断阈值,确保安全工作区
    • 输出级阻抗为0.35 / 0.85 Ω
    • 传播延迟精度为± 7 ns

数据手册PDF