2EDF9275FXUMA1
结合 CoolSiC、CoolMOS 和 EiceDRIVER,用于工业应用中的节能型开关电源(SMPS)设计
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- 描述
- 电信、数据中心和工业开关电源(SMPS)的发展受到能源效率提升、高功率密度和不断增长的输出功率等趋势的推动。宽带隙材料,如CoolSiC™ 650 V MOSFET和CoolGaN™ 600 V增强型高电子迁移率晶体管(e-mode HEMT),有助于实现高性能拓扑结构,如连续导通模式(CCM)图腾柱功率因数校正(PFC)。这种拓扑结构可确保PFC级效率达到99%,使系统整体效率达到98%,且每个开关周期都会出现硬开关换相
- 品牌名称
- Infineon(英飞凌)
- 商品型号
- 2EDF9275FXUMA1
- 商品编号
- C1870161
- 商品封装
- SOIC-16
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.2克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 栅极驱动芯片 | |
| 驱动配置 | - | |
| 负载类型 | MOSFET | |
| 驱动通道数 | 2 | |
| 灌电流(IOL) | - | |
| 拉电流(IOH) | 4A |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 工作电压 | - | |
| 上升时间(tr) | 6.5ns | |
| 下降时间(tf) | 4.5ns | |
| 特性 | - | |
| 工作温度 | - |
商品概述
电信、数据中心和工业开关电源(SMPS)受能源效率提升、高功率密度和不断增长的输出功率等趋势的推动。宽带隙材料,如CoolSiC™ 650 V MOSFET和CoolGaN™ 600 V增强型高电子迁移率晶体管(e-mode HEMT),有助于实现CCM图腾柱PFC等高性能拓扑。这种拓扑可确保功率因数校正(PFC)阶段的效率达到99%,使系统整体效率达到98%,且每个开关周期都会出现硬换相。虽然CoolGaN™在最高工作频率下能实现最佳效率,但CoolSiC™ MOSFET在高效率、可靠性和易用性之间实现了良好平衡。
商品特性
- CoolSiC™ 650 V:
- 大电流下的开关性能优化
- 出色的热性能
- 雪崩能力增强
- 与超结(SJ)MOSFET相比,反向恢复电荷(Qrr)和输出电容电荷(Qoss)降低80%
- 600 V CoolMOS™ S7:
- 贴片(SMD)封装中具有同类最佳的导通电阻(RDS(on))
- 针对低频开关拓扑的导通性能进行优化
- EiceDRIVER™:
- 具有13 V的欠压锁定(UVLO)关断阈值,确保安全工作区
- 输出级阻抗为0.35 / 0.85 Ω
- 传播延迟精度为± 7 ns
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