1
采用高品质聚酰亚胺薄膜为基材,具有优异的耐高温性能,可在300℃环境下长期稳定使用
2
茶色半透明设计,便于在贴附后观察粘接区域状态,边缘整齐,撕拉时不易断裂,噪音小
3
单面涂覆硅胶粘合剂,粘性适中,具备良好的初粘力和持粘力,适用于多种表面材质
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具备出色的电气绝缘性能,可有效防止短路、漏电等风险,适合高电压或精密电路环境
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厚度仅为50μm,轻薄柔软,易于弯曲和贴合复杂曲面,不影响设备装配精度
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使用后易剥离,不残留胶痕,清洁方便,避免对元器件造成污染或损伤
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可重复使用,在部分应用场景下支持多次拆装操作,提升使用灵活性