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W25Q02JVTBIM
多芯片封装串行闪存，支持标准SPI、双/四I/O SPI、QPI和DTR接口，适用于代码映射、直接执行代码及存储语音、文本和数据
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- 品牌名称
- Winbond(华邦)
- 商品型号
- W25Q02JVTBIM
- 商品编号
- C18207615
- 商品封装
- TFBGA-248x6mm
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | NOR FLASH | |
| 接口类型 | SPI | |
| 存储容量 | 2Gbit | |
| 时钟频率(fc) | 133MHz |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 工作电压 | 3V~3.6V | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ | |
| 功能特性 | 硬件写保护；绝对写保护；写使能锁存；软件写保护；上电复位；电源锁定保护 |