1
采用松香基配方,具备良好的除氧化膜能力,能有效清除金属表面的氧化层,提升焊点质量
2
无酸味设计,使用过程中无刺鼻气味,工作环境更舒适,适合长时间操作
3
半固体膏状结构,不易倾倒和流淌,便于精准涂抹在焊接部位
4
黄油色膏体,质地均匀,易于涂抹,残留物少,烟雾产生量低,清洁维护简便
5
熔点适中(235°C),热稳定性好,有助于快速完成焊接过程,减少对敏感元器件的热冲击
6
绝缘电阻高,焊接后残留物极少,电性能优良,适用于高精度电子设备
7
无铅环保配方,符合RoHS标准,安全可靠,适用于各类电子产品维修与组装
8
PH值中性,不腐蚀电路板及元器件,长期使用不会造成电路污染或短路风险