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采用聚酰亚胺薄膜为基材,单面涂覆硅胶,具有优异的耐高温性能,可在200℃以上持续工作,短期可承受高达260℃的高温环境
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茶色半透明设计,边缘整齐,撕拉时不易断裂,使用方便,便于在精密电子作业中进行精准定位和遮蔽
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具备出色的绝缘性、耐压性和抗化学腐蚀能力,适用于高电压、高频率电路环境下的防护需求
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不残胶特性显著,即使经过高温处理后剥离仍不会留下粘胶残留,避免对PCB板或元器件造成污染
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易于冲型切割,支持定制化模切加工,适用于自动化生产线及复杂结构件的贴附需求
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基材厚度均匀,表面光滑,具备良好的抗拉强度与柔韧性,适合反复弯折与贴合操作