ICEY(冰禹) BY-4861焊锡用松香无铅环保助焊膏采用高品质松香基体配方,具有优良的助焊性能。其主要特点包括:
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除氧化膜能力强:助焊膏中的活性成分能与金属表面的氧化物发生还原反应,有效清除焊点表面的氧化层,确保焊接界面清洁。
2
防止氧化:溶化后在焊料表面形成一层隔离膜,隔绝空气中的氧气,防止焊接过程中再次氧化。
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减小表面张力:显著提升锡焊的流动性,增强对焊件的润湿性,使焊点更均匀、饱满。
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无酸味设计:采用中性配方,无刺激性气味,使用过程更安全舒适,适合长时间操作。
5
黄油状膏体结构:半固体形态不易倾倒,便于精准涂抹,残留少,烟雾少,清洁度高。
6
环保无铅:符合RoHS标准,不含铅、卤素等有害物质,适用于对环保要求高的电子元器件焊接。
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绝缘电阻高:焊接后残留物极少,绝缘性能优异,电学性能稳定,减少短路风险。
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熔点适中(约235℃):配合低熔点焊丝使用,热冲击小,保护敏感元器件。
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适用性强:适用于PCB主板、芯片级焊接、手机板卡、精密仪器等高要求焊接场景。