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CGA2B3X7R1H103K050BE
10nF ±10% 50V
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- 描述
- 汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹的影响。
- 品牌名称
- TDK
- 商品型号
- CGA2B3X7R1H103K050BE
- 商品编号
- C1845519
- 商品封装
- 0402
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.03克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 贴片电容(MLCC) | |
| 容值 | 10nF | |
| 精度 | ±10% |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 额定电压 | 50V | |
| 温度系数 | X7R |
| 特性 | Soft Termination |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC |
| 电压-额定 | 50V |
| 引线样式 | - |
| 高度-安装（最大值） | - |
| 电容 | 10000pF |
| 等级 | AEC-Q200 |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 大小/尺寸 | 0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm） |
| 温度系数 | X7R |
| 引线间距 | - |
| 厚度（最大值） | 0.024"（0.60mm） |
| 容差 | ±10% |
| 故障率 | - |
| 应用 | 汽车级，Boardflex 敏感 |
优惠活动
购买数量
(10000个/圆盘，最小起订量 5 个)个
起订量：5 个10000个/圆盘
总价金额：
￥ 0.00近期成交1单
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