5-2267259-2
5-2267259-2
SMT扩展库PCB免费打样
私有库下单最高享92折
- 商品型号
- 5-2267259-2
- 商品编号
- C17692124
- 商品封装
- 插件
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.346克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 线对板针座 | |
| 安装方式 | 直插 | |
| 排数 | 2 | |
| 行距 | 1.27mm |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 触头材质 | 磷青铜 | |
| 触头镀层 | 锡 | |
| 工作温度 | -65℃~+105℃ |
商品概述
- 测量点处镀金厚度为0.00076[±0.000030],区域G端点处最小镀金厚度为0.00051[±0.000020](局部镀金区域),局部镀锡区域的铟铅厚度为0.0038[±0.000150],整体镀镍厚度为0.0013[±0.000050]。
- 使用直径为1.32[±0.002](#55钻头)的钻孔,最终铜层厚度最小为0.02[±0.001],表面镀锡。
- 尺寸适用于护罩底部。
- 标注的尺寸适用于外壳的配合面。
- 固定件上的锡铅厚度为0.0038[±0.000150],整体镀镍厚度为0.0013[±0.000050]。
- 如果计划使用多对连接器来互连两块电路板,请参考应用规范中的间距段落,编号114 - 7010。
- 标注的尺寸是从基本尺寸线(而非电路腔中心线)到指示表面的距离。
- 按照EIA - 481规范采用带盘包装,胶带宽度见图表。
- 测量点处镀金厚度为0.00076[±0.000030],区域G端点处最小镀金厚度为0.0005[±0.000020](局部镀金区域),局部镀锡区域的铟厚度为0.0038[±0.000150],整体镀镍厚度为0.0013[±0.000050]。
- 1-1971837-3
- SIT8208AC-2F-33S-25.000000T
- 627-2WK2624-5TE
- FTL410QD3C-C
- SIT8208AC-GF-28S-35.840000Y
- LFSPXO019930REEL
- 516-038-542-451
- HF1008R-390J
- SG-8018CA 80.372250M-TJHPA0
- JB5630AWT-P-U65EA0000-NZ000001
- XTEAWT-00-0000-00000UAE7
- 629-24W7640-3NA
- 1-1000288-0
- ATM13-12PB-BM04
- GL34G-E3/83
- 1053093608
- D25S80C6GL00LF
- MXO45HST-2I-1M843200
- SIT8208AI-8F-25S-16.368000Y
- SKY66112-11EK1
- XPGBWT-01-0000-00FC4

