EV52F23A

该系列产品采用创新的钝化芯片设计，利用了最新的硅片键合和结钝化技术。这一新系列二极管融合了过去产品的所有理想射频特性，同时具备极低的泄漏电流和非常稳定的反向特性。通过冶金键合、玻璃熔封结构确保了功率耗散能力。该技术对于需要可靠、高功率二极管的应用来说，仍然是理想方案。低泄漏失真通过在整个工艺过程中保持高载流子寿命并精确控制本征区厚度来实现。该系列设计用于广泛的射频和微波开关及衰减器电路。其封装使其适用于许多高端医疗应用。

• 电压等级高达1400伏特
• 完全钝化的PIN芯片
• 低泄漏电流，IR < 0.5 μA
• 无空洞、无颗粒结构
• 气密封装玻璃熔封
• 低损耗、低失真
• 提供表面贴装封装
• 冶金键合、热匹配结构
• 兼容自动插入设备

• 高端医疗设备