DK-QCC5127-VFBGA124-A-0
DK-QCC5127-VFBGA124-A-0
- 品牌名称
- Qualcomm
- 商品型号
- DK-QCC5127-VFBGA124-A-0
- 商品编号
- C17680153
- 包装方式
- 盒装
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
参数完善中
商品概述
QCC5100 是一系列突破性的蓝牙音频片上系统 (SoC),基于低功耗架构设计,旨在满足消费者对小型设备中强劲、高品质无线聆听以及更长音频播放时间的需求。高通 QCC515x 和高通 QCC517x 专为无线音频的未来而设计,支持骁龙音效技术。此外,QCC517x 还支持低功耗音频 (LE Audio) 用例。 QCC5100 系列可编程应用处理器和音频 DSP 提供的灵活性,有助于制造商实现产品差异化,并实现其独特的产品愿景。QCC517x SoC 旨在同时支持卓越的音频功能,并通过人工智能进一步增强,在提供同等或更优性能的同时,还有助于降低物料清单成本。 所有 QCC5100 系列 SoC 均集成了超低功耗的高通主动降噪 (ANC) 功能,可减少 PCB 面积,并支持小尺寸外形的 ANC。此外,高通 QCC514x、QCC515x 和 QCC517x 还包括高通自适应主动降噪 (ANC),旨在提供更舒适的佩戴体验和更佳的性能,同时补偿耳塞贴合度的差异。 我们的高通真无线镜像技术旨在提供精致的用户体验,支持动态耳塞间角色互换,并平衡两个耳塞之间的功耗分配。QCC517x 在支持传统蓝牙技术的同时,还支持低功耗音频 (LE Audio) 用例,可在各种环境中提供卓越的聆听体验。
商品特性
- 高通 QCC512x 符合蓝牙 5.1 标准;QCC514x 符合蓝牙 5.2 标准;QCC515x 和 QCC517x 符合蓝牙 5.3 标准
- QCC517x 支持低功耗音频 (LE Audio) 标准
- 支持 2Mbps 蓝牙低功耗 (LE)
- 4mm x 4mm 超小尺寸,可实现高度小型化的耳塞设计
- 双核 32 位处理器应用子系统
- 双核高通 Kalimba DSP 音频子系统(总共四核处理器架构,支持复杂用例)
- 嵌入式 ROM + RAM 和外部 Q-SPI 闪存
- 集成 PSRAM 用于音频缓冲
- 高性能、低功耗音频编解码器,适用于高分辨率音频用例
- 高品质 2 声道 D 类模拟输出
- 高品质 2 声道 AB 类模拟输出
- 多达 4 声道高品质线路输入
- 192kHz 24 位 I2S 和 SPDIF 接口
- 完全可编程的高通自适应 ANC,不增加 PCB 尺寸,且超低功耗
- 设计支持通过按键或唤醒词激活数字助理,集成难度极低
- 通过高度集成的 SoC 设计,有助于降低电子物料清单成本
- 灵活的软件平台,支持新的集成开发环境 (IDE)
- 支持高达 96kHz 的 aptX Adaptive,向后兼容 aptX 和 aptX HD
- 配合骁龙音效技术,支持 CD 无损音频
- 支持高通真无线立体声和高通真无线镜像技术
- 支持高通 cVc 回声消除 (ECNS) 和噪声抑制技术
应用领域
- 蓝牙耳塞
- 蓝牙可听设备
- 蓝牙耳机
- 蓝牙便携式音箱
- 蓝牙头戴式耳机
优惠活动
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