- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
HSM123TR-E
商品参数
参数完善中
商品特性
- 低电容，耐高压。
- 快速恢复时间（trr最大为3.0ns）。
- MPAK封装适用于高密度表面贴装和高速组装。
- MSMBJSAC7.0
- MMI-BR1-30-R-T
- 5500408F
- SIT9365AI-1B2-30E168.040678
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