1N6930UTK1

本规格涵盖了采用薄型封装的硅肖特基功率表面贴装整流二极管的性能要求。为每种器件类型提供了三种产品保证等级，如MIL - PRF - 19500中所规定。除非另有规定，结温Tc = +25°C。器件应按照特定的结构进行制造，引脚镀层应可焊接，极性应正确标记，电气性能特性和测试要求也有相应规定。

• 采用双插头结构，硅芯片两侧与引脚采用共晶键合。
• 二极管主体为陶瓷，所有密封采用共晶焊料。
• 带或不带连接带，连接带材料为铜合金或铜夹层。
• 引脚镀层可焊接。
• 极性通过连接带上的二极管符号或无连接带器件密封环阴极侧的点标记。